Qualcomm може и да е водещият производител на мобилни чипове в горната част на пазара, но в средния клас компанията се сблъсква със сериозната конкуренция на тайванската компания за полупроводници MediaTek, чиито чипове стават все по-често срещани в достъпни устройства, особено в Китай, Индия и други международни пазари.
Qualcomm наскоро обяви мобилния чипсет Snapdragon 7+ Gen 2 за премиум смартфони от среден клас. Това е вторият чип от серията Snapdragon 7, обявен от Qualcomm, и представлява надграждане над миналогодишния SoC Snapdragon 7 Gen 1. Компанията така и не обяви вариант „+“ на Snapdragon 7 Gen 1, нито пък пусна стандартен Snapdragon 7 Gen 2.
По отношение на хардуерните спецификации Snapdragon 7+ Gen 2 ще разполага с осем ядра в конфигурация 1+3+4, която включва едно ядро Cortex-X2 Prime на 2,91 GHz, три ядра Cortex-A710 Performance на 2,49 GHz и четири ядра Cortex A510 Efficiency на 1,8 GHz.
Новият чип ще се предлага и с неуточнен графичен процесор Adreno с поддръжка на Vulcan 1.1, избрани функции Snapdragon Elite Gaming и Adreno Frame Motion Engine. Задълженията по изкуствения интелект ще бъдат поети от Hexagon DSP, за който се твърди, че предлага до 2 пъти по-добра производителност на изкуствения интелект от последното поколение чипове.
По отношение на производителността, Qualcomm не предложи никакви резултати от бенчмаркове, но твърди, че персонализираните ядра на Kryo CPU ще предложат над 50% по-добра производителност в сравнение с предшественика си. Твърди се, че графичният процесор Adreno ще осигури 2 пъти по-висока производителност от тази на чипа от последно поколение.
Qualcomm също така твърди, че новият чип ще е с до 13% по-енергийно ефективен от Snapdragon 7 Gen 1 при „продължителна ежедневна употреба“, благодарение в немалка степен на 4 нанометровият технологичен процес на TSMC. За сравнение, чипът Gen 1 е произведен чрез 4 нанометровият технологичен процес на Samsung.
Подобно на своя предшественик, Snapdragon 7+ Gen 2 също ще поддържа памет LPDDR5 (а не LPDDR5X), работеща на 3200 MHz. Новият чип ще има и вграден клетъчен модем Snapdragon X62 с поддръжка на 5G NR sub-6 и mmWave. Qualcomm твърди, че модемът поддържа скорости на изтегляне до 4,4Gbps и двойно активен 5G. Другите функции за свързване включват Wi-Fi 6E и Bluetooth v5.3.
Фотографията е една от основните области на подобрение в новия чип, като тройният 18-битов Spectra ISP на Qualcomm от серията Snapdragon 8 заменя 14-битовия модул, намиращ се в Snapdragon 7 Gen 1. Qualcomm заяви, че промяната ще допринесе за по-добри снимки и видеоклипове с подобрен динамичен обхват. Очаква се също така да се даде възможност за по-ярки снимки с по-малко „шум“ при ситуации с ниска осветеност.
Snapdragon 7+ Gen 2 ще се използва от редица производители, включително Xiaomi и BBK Electronics в техните марки съответно Redmi и Realme. Устройствата, захранвани от новия чипсет, ще започнат да излизат на пазара преди края на този месец.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!
